美欧日韩台等64家企業组半导體联盟,敦促美政府拨款500亿美元
【文/察看者網 吕栋】“半导體支持着很多對付咱们國度平安和關頭根本举措措施相當首要的技能和體系，不幸的是，美國在這一關頭技能上的带领职位地方正变得朝不保夕（at risk）。”本地時候5月11日，包含美國、欧洲、日本、韩國、中國台灣地域等地的64家企業颁布發表建立美國半导體同盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。這些企業几近笼盖全部半导體财產链，而他们组织在一块儿的第一件事，就是鞭策美國國會经由過程拜登當局上個月提出的500亿美元半导體鼓励规划。
虽然今朝看来，SIAC的重要使命是向美國當局“要錢”，但香港英文媒體《南华早报》仍是存眷到台积電的台北免留車，参加，并認為“SIAC的建立，可能使中國大陸更难解脱美國主导的全世界半导體供给链”。
5月13日，業内助士向察看者網阐發指出，SIAC的建立今朝来看更多仍是出于贸易长处的考量，這些企業汇集在一块儿，显示出美國對半导體财產的主导职位地方，更有益于企業在财產补助方面遊说美國當局。另外一方面，中國大陸也是這些企業的首要市場，构成同盟在遊说美國當局铺開對华出口管束方面也更有益。至于是否是所谓的半导體“排华同盟”，另有待察看。
SIAC官網截图
今朝，SIAC中的64家成員包含亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用電气、google、威瑞森等科技巨擘，AMD、亚德诺半导體、博通、英伟达、高通等芯片設計公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，和利用质料、楷登電子、新思科技等半导體上遊IP、電子設計主動化（EDA）软件和装备供给商等等。
SIAC成員名单
值得注重的是，SIAC成員中還包含很多日韩、欧洲、中國台灣等地的半导體公司。比方，芯片制造商台积電、三星、SK海力士、英飞凌，装备廠商尼康、阿斯麦，东京電子，芯片IP巨擘ARM等。
SIAC成員名单
建立當天，SIAC成員结合致信美國众议院议长佩洛西、商讨院大都党魁首舒默、商讨院少数党魁首麦康奈尔、众议院少数党魁首麦卡锡。信中提到，“咱们号令國會带领人拨款500亿美元用于海内芯片制造鼓励和钻研规划。SIAC的任賓果賓果,務是鞭策促成美國半导體系體例造和钻研的联邦政策，以增强美國的经济、國度平安和關頭根本举措措施”。
在给國會带领人的信中，SIAC夸大了這500亿美元的首要性，“美國制作并運营晶圆廠的本錢相较海外超過跨過20-40%，致使美國在全世界半导體系體例造產能中的份额已从1990年的37%降至今朝的12%。美國在吸引新的半导體系體例造举措措施或晶圆廠扶植方面正处于竞争劣势。联邦當局在半导體钻研方面的投資占GDP的比例持久持平，而其他幼兒啟蒙塗鴉白板,國度的當局则大肆投資于這些钻研规划，以增强本國的半导體能力”。
而美國半导體行業协會（SIA）总裁兼CEO约翰·诺弗尔（John Neuffer）提到，半导體是鞭策美國经济增加、國度平安、数字根本举措措施和全世界技能领先职位地方的體系和技能的大脑。来自美國经济各個關頭范畴的带领人，和华盛顿一個由两党决议计划者构成的大型集團，都熟悉到半导體對美國當前和将来气力的首要感化。
“SIAC等待與國會和拜登當局互助，為海内半导體系體例造和钻研供给需要的联邦投資，如许咱们國度必要的更多芯片就會在本土出產。”他暗示。
上周，美國汽車行業集團曾向拜登當局施压，请求其确保汽車工場的芯片供给。美國汽車政策委員會（AAPC）、美國汽車和装备制造商协會（MEMA）和美國汽車工人结合會（UAW）给國會写信，建议“為半导體举措措施供给專項資金，以便将其部門產能用于汽車级芯片的出產”。但SIAC在信中否决為某個特定行業留出新的產能，“當行業尽力改正今朝造成欠缺的供需失衡時，當局应防止干涉干與”。
美國总统拜登（資料图）
从以上报导可以看出，SIAC建立的重要使命是追求國會拨款补助。不外《南华早报》也存眷了此事對中國芯片计谋的影响，認為“台积電参加美國芯片同盟，再次冲击中國大陸的自给自足尽力”。
该报导援用阐發人士称，SIAC概况上是為在美國举行遊说而建立，但也展現了美國在全世界化半导體供给链中的影响力，可能使中國為削减對美國技能依靠而举行的尽力繁杂化。“台积電加大投資并在美國創建先辈的5nm工場可能會加大對中國大陸的压力，由于這家台灣企業彷佛不會在中國大陸做一样的事变。”
《南华早报》报美食推薦,导截图
關于台积電在美建廠一事，察看者網梳理發明，台积電2016年一季度在台灣島内量產16nm，台积電南京廠2018年末量產16nm，南京廠那時大要后进台灣島内3年；该公司2020年上半年在台灣量產5nm，规划2024年在亚利桑那量產5nm，美國廠大要后进台灣島内4年半；2021年至2029年，该公司将在亚利桑那廠項目上付出（包含本錢付出）约120亿美元，而该公司2021年一年的本錢付出预期，就到达300亿美元。
针對美國提出的半导體系體例造回流政策，海内半导體咨询機构“芯谋钻研”企業定制項目一部钻研总监王笑龙就此事向察看者網阐發指出，先不评论辩论拜登當局500亿美元的补助规划够不敷同盟中的64家企業分，究竟是美國現有的财產情况其实不合适芯片制造，不但上下流财產链配套方面出缺失，工人的效力也拖后腿。他弥补称，斟酌到建廠的效力和本錢问题，台积電在美國建廠范围其实不大，這一规划與台积電在中國大陸的投資类似，显示出它想在中美之間追求一种均衡。
本年4月21日，台积電開創人张忠谋在台灣演讲時指出，美國晶圆制造前提與台灣比力，地皮绝對是占上風，水、電也占上風。可是人材（工程师、技工、工頭和功课員）、台灣差遣职員在美國的谋划、辦理能力和大范围制造業职員调動能力不可，企業单元本錢较台灣显著提高，仅唯一短時間补助還不敷。
近期，半导體已然成為美國當局存眷的重點。5月11日，路透社援用知恋人士报导，美國商務部长吉娜·雷蒙多正规划于5月20日筹辦一場峰會，约请受全世界芯片欠缺影响的公司——包含最大芯片制造商和美國汽車制造商一同出席。美國商務部在约请函中暗示，集會目标是創建和保持“關于半导體和供给链问题的公然對话機制”，并但愿将芯片供求两边聚到一块儿。
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