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標題: 台灣FPC智造联盟成立 以技術领先维持台灣软板產業竞争力 [打印本頁]

作者: admin    時間: 2021-6-23 19:53
標題: 台灣FPC智造联盟成立 以技術领先维持台灣软板產業竞争力
在我國台灣“经济部工業局”支撑下,卷轴衰落细線宽双层软印刷電路板伶俐制造技能同盟1月17日在台灣電路板协會(CPCA)建立,踊跃整合開辟新技能及智能化模组,打造高附加价值的出產線,以技能领先保持台灣软板财產竞争力。

“经济部工業局”副组长吕正钦暗示,我國台灣當局自2016年踊跃鞭策伶俐機器政策,印刷電路板PCB)是台灣的重點财產,此次建立软性印刷電路板(FPC)伶俐制造同盟,经由過程工業術钻研院、資讯工業策进會、台灣電路板协會(TPCA)整合台灣地域财產链上、中、下流資本,以集團战方法晋升竞争力、强化财產資本效益,鞭策财產保持成形,加快台灣PCB财產成长伶俐化與高值化,由嘉联益领頭跨出第一步。嘉联益连系联策科技、柏弥蘭金属化钻研等業者的研發气力,整合工研院、TPCA、資策會1月17日共组同盟,TPC足療養生,A理事长也是嘉联益总司理吴永辉指出,台灣PCB财產成长至關早,為了促成财產进级,TPCA在2017年拟订的台灣PCB财產東區皮膚科,白皮书就提到2020年财產链產值要挑战兆元,新的制造方法融入智能化及绿色化技能是需要手腕,建立研發同盟是财產链进级及转型的首要契機。嘉联益客岁10月就率先启用卷對卷(Roll to Roll)全加成FPC產線,就在逢迎電子财產将来面對的绿色出產需求、創建超细線宽转印绿色制程與装备技能開辟平台。工研院機器所长胡竹生夸大,工研院的一項首要使命是與财產并肩作战,現行智動化一向是PCB财產成长将来關頭议题,在装备联網的通信协议的纷歧致,同盟透過工研院具有的半导體業通信尺度(SECS/GEM)及國度级公版联網辦事平台(NIP, National IIoT PaaS)等專利與技能授权,结合股通信與伶俐機器的「软硬整合」技能来改良整體系體例程的效力及弹性。




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