大陸和台灣在IC產業的角逐

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2015年10月，台灣影象體封测龙頭——力成科技，颁布發表與中國大陸紫光團體签订计谋同盟左券及認股协定书。紫光斥資新台币194亿元（折合约37.7亿人民币）認购力成私募新股，以每股75台币代价获得25%股权，成為力成最大股东，并将获得一席董事。這個動静如同在台灣的IC财產界投下了一颗震動弹——赤色IC财產链起頭进军台灣。
1.台灣IC财產成长进程
台灣的IC财產成长可以追溯至1966年的高雄電子。最起頭的時辰，因為台灣本土缺少科技研發支撑，是以當局只能借助技能引进的方法来成长IC财產链的后段，即封装、测试與品管技能等技能門坎较低的部門。
1980年月起，台灣當局起頭鼎力支撑IC财產的成长，1974年工業钻研院建立鋰電割草機,電子所鞭策IC财產的研發，至2000年投資了140亿新台币支撑集成電路工場。而在這一當局搀扶规划中，最樂成确當属台灣积體電路制造公司——TSMC。
TSMC肇端于1986年飞利浦(Phillips)與工研院签约合股建立的半导體系體例造公司，由那時工業钻研院院长张忠谋带着一群以身世工研院為主的工程师一同操辦，而工研院的半导體技能则重要来自1970年月中期，由台灣经济部出資1000万美元的美國RCA公司技能移转规划。
至2014年，TSMC整年营收额為1526亿人民币，全世界晶圆代工市場占据率约50%，年贩卖量已成為全世界半导體供给商的第三名，仅次于Intel與三星。
除台积電之外，宏碁(Acer)建立于1974年，富士康建立于1982年，华硕(ASUS)建立于1990年，联發科(MTK)建立于1997年，可以说从1970年月起，台灣的IC财產从無到有，从小到大，而且在除腳臭噴霧,90年月中期迎来了加快起飞，成為台灣经济成长的首要支柱。

而IC财產的成长带来的是台灣的经济起飞，正如台灣中心钻研院洪德钦钻研員所说：“IC财產為台灣带来了最少20年的不乱成长”。2013年，台灣IC财產產值排名全世界第2，占台灣制造業总產值13.4%，占总體出口產值比重為20.57%，占台灣总體附加价值的28%，据此推算占台灣GDP的比重高达5.33

恰是在如许的布景下，紫光團體入股力成股分的動静就犹如平地惊雷，即使此事尚不决局，却仍给台灣的IC财產界带来了极大的打击。究竟上，牙齒美白, 近几年中國大陸在IC财產的成长十分敏捷，台灣業界對付赤色IC财產链的打击也早成心识，可是紫光入股力成科技却讓台灣的IC财產第一次近間隔面临中國大陸IC财產链的竞争，可以说，一場近身格鬥战已必不成免了。
2.台灣IC财產链近况
IC產物的出產一般均必要颠末IC設計，IC制造與IC封装测试三個步调。1980年月的半导體廠商，如Motorola、Intel、IBM、Hitachi等，大部門都将以上三個步伐一手包揽，构成所谓的整合元件制造商(IDM,IntegratedDeviceManufacturer)。
但是，跟着半导體在電子、電器產物中的遍及利用，再加之终端產物的功效需求逐步增长，傳统的整合原件制造商已無力付出全部IC產物链的研發、装备更新用度，因而專門的IC設計公司(Fabless)，晶圆制造公司(Fablite)，晶圆代工場(Foundry)與封装测试公司逐步建立。
而跟着前段IC設計研發竞争剧烈，晶片制程技能不竭演变，半导體系體例造的中、后段代工部門利润进献度低落，整合原件制造廠愈来愈偏向于将晶圆制造、封测委外代工，以低落運营本錢，因而專業分工的代工模式便逐步成熟。今朝專業的垂直分工系统已成為台灣IC财產與其他地域IC财產的最大分歧。而如许的分工系统也确切合适了财產趋向需求與台灣的经济、技能状态，在集中資本于单一财產范畴的術業專攻模式下举行，近年也取患了很好的成效。

台灣今朝形成為了完备的半导體财產链，半导體财產链上遊為IP設計及IC設計業，中遊為IC制造、晶圆制造、相干出產制程检测装备、光罩、化學品等業，下流為IC封装测试、相干出產制程检测装备、零组件（如基板、导線架）、IC模组、IC通路等業。
台灣今朝具有全世界最完备的半导體财產聚落及專業分工，IC設計公司在產物設計完成后，再由專業晶圆代工場建造成晶圆半制品，经過前段测试，再转给專業封装廠举行切割及封装，最后由專業测试廠举行后段测试，测试后之制品则经過贩卖管道售予體系廠商装置出產成為體系產物。
几近在每個范畴，台灣的IC企業都取患了世界级的成就，2014年，台灣IC設計全世界市場占据率為18%，排名全世界第2，晶圆制造范畴的台积電市場占据率约50%，而在IC封装测试范畴，台灣的日月光、矽品及力成则盘踞了IC封装测试的全世界第一、三、5名。
這次清华紫光入股的力成科技从事的是IC财產链中的IC封装测试辦事，這属于IC财產链中的下流。在半导體财產链上，封装與测试环節具备技能壁垒相對于最低、劳動力本錢请求最高和本錢壁垒较高的特色，是以台灣借着此一上風持久盘踞全世界市場的一把手位置，总體市占率到达全世界一半以上。
但是，也恰是由于技能壁垒相對于最低、劳動力本錢请求最高和本錢壁垒较高的特色，以是傍边國大陸起頭踏入IC财產時，封装與测试行業同样成為最合适半导體财產起步的行業。今朝中國大陸IC電路财產链的就因此封装與测试环節為主导。
力成科技今朝是台灣第三大，全世界第五大封装测试廠，范畴横跨影象體IC與逻辑IC封装测试，紫光借助這次入股力成较着是我國结构IC封装测试财產的又一大投資。而从汗青的角度来看，1966年台灣電子财產的出發點恰是封装测试财產，而50年后的今天，台灣的半导體封装测试财產最先遭到来自中國大陸的打击，這生怕并不是偶合，而是IC财產上下流的特征而至，台灣的IC财產所面對的挑战，中國大陸全世界IC财產的结构才方才起頭。
3.台灣IC财產的将来
持久以来，台灣的IC财產以其具备前瞻性的投資與相對于低廉的人力等在全世界连结了至關的竞争力。但是今朝看来，因為中國大陸渐渐进军IC财產，台灣的IC财產已起頭感觉到了极大的压力。台灣的IC财產固然范围大，可是在2015年上半年新兴市場與智妙手機范畴需求疲软的环境下，台灣的IC财產也起頭追求新的利用與结构。

在IC設計范畴，各廠商下一波结构重點在于物联網(IoT)相干消费與垂直市場的利用，除先辈辅助驾驶體系必要的晶片與車载通信產物成為多家廠商结构重點外，部門台灣廠商也起頭整合旗下公司資本，跨入伶俐家庭内晶片與體系之整合，供给完备利用與產物。
台灣的廠商借助着成熟的技能與完备的财產链在智能硬件范畴确切有着自然的上風，可是另外一方面，本錢的缺失與傳统财產模式思惟的限定却也十分较着。
在IC制造财產，晶圆代工業者因应晶片成长需求，制程延续微缩，技能难度及資金門坎随之大幅提高，研發能量和本錢较為不足的台灣企業，陸续采纳同盟或授权方法获得制程技能。而中國大陸今朝還没有技能能力挑战三星、台积電與Intel等公司在IC制造财產的职位地方。
在IC封装测试部門，跟着智妙手表、智妙手环刺激穿着式装配產物需求，再加之物联網等新兴利用范畴逐步普及，因尔后段IC封测财產的高阶封装需求将愈来愈大。
4.智能硬件與全世界旅行茶具,IC财產的将来
對付現代都會糊口人群而言，每小我几近天天都在利用智妙手機、電脑等電子產物。可是回首汗青咱们發明，计较機在1970年月才起頭真正地贸易化推行，而智妙手機2007年的全世界贩卖量為1.22亿部，可是到了2014年，這個数字到达了12.44亿部。
而在短短七年間，傳统的手機業巨擘Nokia由于没有掌控住市場趋向而砰然倒地。可以说，IC產物的将来在于把握IC消费的趋向，IC產物的需求决议了全部IC财產的成长标的目的。而如今，智能硬件產物的推行與利用也许恰是下一波IC财產的结构與成长标的目的。
而举措装配、穿着式、物联網等智能硬件，對付產物的浮滑短小、低功耗和多功效整合等都有较高的请求，對付晶片的整合请求也愈来愈高，這個整合的进程恰是要借助封装與测试廠的助力。可是因為IC财產垂直分工的特征，下流廠商的扭转與對市場的掌控常常會后进于上遊廠商，是以IC封装测试范畴将来對付技能的需求将十分较着。
2013年中國大陸IC封测行業產值占到IC行業產值的44%，而且在曩昔十年始终连结在40%以上的很高程度。可是中國大陸的封测行業的技能程度没法與台灣的大型封测企業相對抗，赤色财產链看似来势汹汹，可是本身的體质仍需增强。从這個角度来讲，不管是台灣的仍是大陸的封装测试廠商無不對准商機，踊跃成长覆晶封装、體系级封装等高阶封装技能，筹备应答智能硬件的市場潮水。
在封测范畴市場占据率排名第一的日月光较早便投身于高阶封测技能的研發，出產制造链结构完备，并在SiP、CSP、FlipChip、Bumping及WLP封装等高阶封装技能范畴具有领先上風，并在2014年拿到了AppleWatch的封装测试大定单。
矽品则在2011年延续扩展其于FlipChip高阶封装技能范畴的投資，等待可以或许提前结构并扩展伶俐型手機、平板電脑、超薄笔電等举措電子装备IC元件封测市場，并在2014年拿到了Intel、iPhone等定单。
力成科技本来的產物多為影象體IC，可是也在2012年頭投向了高阶逻辑IC封测的市場，其高阶封测的收割季也在2015年到来。而跟着中國大陸甚至台灣的風起云涌的智能硬件創業，對付封装测试的需求，特别是高阶封装测试的需求也愈来愈大，這一块大饼未来事实會怎麼从新分派仍是一個未知数。
最后，从下流逻辑IC廠商對付產物布局的调解，和國度队清华紫光選择入股力成科技来成长高阶逻辑IC封测的角度来看，台灣的IC财產链和中國大陸的IC财產链都看好智能硬件潮水的到临，這對付中國大陸的低阶逻辑IC封测提出了更大的挑战。可是對付智能硬件财產来讲，如许的调解给出的反馈信息倒是，智能硬件創業者的春季已到临了。