台灣FPC智造联盟成立 以技術领先维持台灣软板產業竞争力

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在我國台灣“经济部工業局”支撑下，卷轴衰落细線宽双层软印刷電路板伶俐制造技能同盟1月17日在台灣電路板协會（CPCA）建立，踊跃整合開辟新技能及智能化模组，打造高附加价值的出產線，以技能领先保持台灣软板财產竞争力。

“经济部工業局”副组长吕正钦暗示，我國台灣當局自2016年踊跃鞭策伶俐機器政策，印刷電路板（PCB）是台灣的重點财產，此次建立软性印刷電路板（FPC）伶俐制造同盟，经由過程工業術钻研院、資讯工業策进會、台灣電路板协會（TPCA）整合台灣地域财產链上、中、下流資本，以集團战方法晋升竞争力、强化财產資本效益，鞭策财產保持成形，加快台灣PCB财產成长伶俐化與高值化，由嘉联益领頭跨出第一步。嘉联益连系联策科技、柏弥蘭金属化钻研等業者的研發气力，整合工研院、TPCA、資策會1月17日共组同盟，TPC足療養生,A理事长也是嘉联益总司理吴永辉指出，台灣PCB财產成长至關早，為了促成财產进级，TPCA在2017年拟订的台灣PCB财產東區皮膚科,白皮书就提到2020年财產链產值要挑战兆元，新的制造方法融入智能化及绿色化技能是需要手腕，建立研發同盟是财產链进级及转型的首要契機。嘉联益客岁10月就率先启用卷對卷（Roll to Roll）全加成FPC產線，就在逢迎電子财產将来面對的绿色出產需求、創建超细線宽转印绿色制程與装备技能開辟平台。工研院機器所长胡竹生夸大，工研院的一項首要使命是與财產并肩作战，現行智動化一向是PCB财產成长将来關頭议题，在装备联網的通信协议的纷歧致，同盟透過工研院具有的半导體業通信尺度（SECS/GEM）及國度级公版联網辦事平台（NIP, National IIoT PaaS）等專利與技能授权，结合股通信與伶俐機器的「软硬整合」技能来改良整體系體例程的效力及弹性。